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碳化硅晶片是什么

發(fā)布時(shí)間:2024/10/07

碳化硅晶片的主要應(yīng)用領(lǐng)域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、耐高溫等優(yōu)良特性,在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。國內(nèi)獨(dú)家碳化硅單晶供應(yīng)商,在研發(fā)、技術(shù)、市場(chǎng)開發(fā)及商業(yè)運(yùn)作等方面處絕對(duì)領(lǐng)先地位,已成功掌握76mm(3英寸)超大寶石級(jí)SiC2晶體生長(zhǎng)核心技術(shù)工藝,達(dá)到國際2001年先進(jìn)水平。


 

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