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碳化硅晶片是什么

發(fā)布時(shí)間:2024/07/21

碳化硅晶片的主要應用領(lǐng)域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性,在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著(zhù)不可替代的優(yōu)勢。國內獨家碳化硅單晶供應商,在研發(fā)、技術(shù)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)及商業(yè)運作等方面處絕對領(lǐng)先地位,已成功掌握76mm(3英寸)超大寶石級SiC2晶體生長(cháng)核心技術(shù)工藝,達到國際2001年先進(jìn)水平。


 

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